산세 피막공정(Pickling & Coating)
고객의 다양한 품질 요구에 대응하기 위해 황산과 염산을 공용함으로써 차별화된 피막 품질의 Dual Process를 운영하고 있습니다.
예열조 - 염산조 - 황산조 - 샤워조 - 비인계피막 - 피막조 - 수세조 -중화조 - 윤활조 - SMART피막 - 석회조
1차 산세피막(CA, BCA): 원소재 스케일을 제거하고 신선성과 발청 방지를 위한 석회피막
2차 산세피막(BRL, SMART, NoP): 소재의 스케일을 제거하고, 냉간압조시 발생되는 소착현상을 방지하는 피막
표면처리 기술
- 인산아연칼슘 피막(BRL : Bonderite + Lube)
금속표면에 화학적 반응을 통해 부식생성물인 인산염을 생성시켜 내열성 향상과 윤활제 보유력을 향상시킨 CHQ피막 방법
- 스마트 피막(SMART : BR+고분자코팅)
기존 인산아연칼슘 피막 처리방법에 고분자의 물리적 결합을 통해 고객사의 소성가공성 향상과 제조원가 절감을 실현한 환경친화적 CHQ피막 방법
- 비인피막(NoP : Non-Phosphate Coating)
피막성분 중 인[P] 성분을 제거한 무기질 성분으로써 후처리시 침인[侵燐] 에 의한 취성파괴를 방지하는 CHQ피막 방법
신선 공정(Drawing)
산세 피막처리된 선재를 다이스에 통과시켜 고객이 요구하는 선경과 기계적 성질을 충족시키는 공정으로 당사는 국내 유일의 원소개 55mm제품을 생산 가능한 자동제어 시스템을 갖춘 신선기를 보유하고 있습니다
1차 신선(WD): 냉간가공인 인발 시선에 의한 펄라이트(Pearlite)조직을 분절하여 열처리시 구상화를 촉진 향상시키며, 소재의 편경차 개선
2차 신선(SKP): 정밀신선을 통하여 고객의 주문사양을 충족시키는 신선공정
열처리 공정(Spheroidized Annealing)
원소재 조직인 펄라이트(Pearlite)조직을 구상화 열처리를 통해 강도를 낮추고 연성을 증대시켜 고객사의 냉간 성형성을 극대화 시킵니다.
대표공정
| HD | W/R – PC – SKP – PK |
|---|---|
| (S)AIP | W/R – P – SA – PC – SKP – PK |
| RAIP | W/R – P – WD – RA – PC – SKP – PK |
| SAIP | W/R – P – WD – SA – PC – SKP – PK |
| PASAIP | W/R – P – LA – P – WD – SA – PC – SKP – PK |
| PSASAIP | W/R – P – SA – P – WD – SA – PC – SKP – PK |
| SAPC | W/R – P – SA – PC – PK |
W/R (Wire Rod) : 원소재
P (Pickling) : 산세
PC (Pickling&Coating) : 산세 및 피막
WD (Wire Drawing) : 1차신선(전공정)
SKP (Skin Pass) : 2차신선(제품)
LA (Low Temperature Annealing) : 저온 소둔
RA (Regular Annealing) : 중간 소둔
SA (Spheroidized Annealing) : 구상화 소둔
PK (Packing) : 포장
